多層陶瓷基板，也稱為陶瓷外殼或陶瓷管殼，是現(xiàn)代高端電子封裝中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。目前，該類型基板主要采用共燒陶瓷工藝實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，包括高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩類主流技術(shù),下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

共燒陶瓷工藝以生瓷帶為加工對象，通過沖孔、填孔、圖形印刷等工序完成每層圖形的制備，再經(jīng)疊層與共燒形成三維結(jié)構(gòu)。根據(jù)材料體系和燒結(jié)溫度的不同，可分為高溫與低溫兩類工藝。盡管在具體制程上存在差異，但兩類技術(shù)均需經(jīng)過混料、流延、沖孔、填孔、印刷、疊壓、共燒和后處理等關(guān)鍵工序。

該工藝屬于非連續(xù)生產(chǎn)方式，每層生瓷帶可獨立制作、檢測與修補，有利于保障成品良率，并支持高層數(shù)、高密度布線設計。目前，HTCC技術(shù)發(fā)展更為成熟，材料成本較低，其在1400–1650℃的高溫下燒結(jié)，成品具備機械強度高、導熱性好、耐腐蝕和抗氧化等優(yōu)勢，廣泛應用于高功率、高可靠性的微電路與集成電路領(lǐng)域。

LTCC可視為HTCC的升級路徑，采用低溫燒結(jié)陶瓷材料，燒結(jié)溫度通?？刂圃?00℃以下，可使用銀、金等高導電率金屬作為導體，因此具備更優(yōu)的高頻特性、更低的介電損耗和更高的集成靈活性，適用于通信模塊、射頻組件、微波器件和消費電子等領(lǐng)域。

目前，國際市場上高性能陶瓷粉體、專用金屬漿料及關(guān)鍵工藝設備仍由國外企業(yè)主導，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在高端材料與裝備領(lǐng)域仍存在一定差距，這也導致共燒陶瓷基板研發(fā)周期長、生產(chǎn)成本高，在一定程度上制約了其應用拓展與技術(shù)迭代。

金瑞欣作為擁有十多年歷史的特陶瓷電路板廠家，始終致力于電路板的研發(fā)生產(chǎn)。擁有先進陶瓷生產(chǎn)設備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場先機。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體交期要看陶瓷電路板圖紙、加工要求及其難度，快速為您定制交期，以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。若您有相關(guān)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務。