DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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19 2025-11

破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？

在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄化、多功能及低功耗的背景下，系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, SIP）技術(shù)已成為集成電路領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。該技術(shù)通過(guò)將多個(gè)具有不同功能的有源芯片、無(wú)源元件以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等，高密度地集成于一...

11 2025-11

如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析

在陶瓷基板燒結(jié)成型后，表面金屬化是賦予其電氣連接功能的核心環(huán)節(jié)。該工藝通過(guò)在陶瓷表面構(gòu)建導(dǎo)電圖形，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的互聯(lián)。其中，金屬層與陶瓷基體的結(jié)合力至關(guān)重要，它直接決定了最終封裝件的性能與長(zhǎng)期可靠性。而結(jié)合力的強(qiáng)弱，在很大程度上取決于...

陶瓷基板

05 2025-11

陶瓷基板攻克LED散熱難題，引領(lǐng)橋梁照明技術(shù)新變革

為滿足大型橋梁對(duì)照明系統(tǒng)的嚴(yán)苛要求，一種采用模塊化設(shè)計(jì)的陶瓷散熱LED路燈已成功投入應(yīng)用，規(guī)模近萬(wàn)套。該方案不僅能精準(zhǔn)調(diào)控亮度、色溫與照明時(shí)間，更從根源上破解了長(zhǎng)期困擾大功率LED的散熱難題，顯著提升了路燈的使用壽命與可靠性。

23 2025-10

陶瓷加熱器：半導(dǎo)體制造的“溫度之心”

在集成電路的制造殿堂中，每一道工序都對(duì)環(huán)境有著極致的要求。其中，溫度控制的精確與均勻，直接決定了芯片的性能與良率。而能在真空、等離子體、腐蝕性氣體等嚴(yán)苛環(huán)境下，為晶圓提供穩(wěn)定、均勻熱場(chǎng)的核心部件，正是精密陶瓷加熱器

11 2025-10

八大平面電子陶瓷基板技術(shù)詳解：從TFC、DPC到AMB的工藝、特性與應(yīng)用

在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板憑借其卓越的導(dǎo)熱性、優(yōu)異的絕緣性能、高機(jī)械強(qiáng)度以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，成為不可或缺的散熱與承載關(guān)鍵材料。根據(jù)結(jié)構(gòu)形態(tài)，陶瓷基板可分為平面與三維兩大類。

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30 2025-09

半導(dǎo)體陶瓷加熱器：核心技術(shù)剖析與國(guó)產(chǎn)化破局之路

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，溫度控制是影響晶圓良率與器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉積（CVD、PECVD、ALD）和激光退火等關(guān)鍵工藝中，晶圓需在真空、等離子體及腐蝕性氣氛下被精準(zhǔn)加熱至數(shù)百攝氏度，并保持極高的溫度均勻性。

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