隨著我國在5G通信、國防軍工、航空航天、衛(wèi)星通信等高科技領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，相關(guān)電子設(shè)備對(duì)電路性能與可靠性的要求日益提升。在此背景下，陶瓷基板厚膜與薄膜電路憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性與耐久性，正逐步取代傳統(tǒng)電路，成為高可靠性電子系統(tǒng)的首選。

為滿足這一高端制造需求，金瑞欣成功研發(fā)出國際領(lǐng)先的陶瓷平面及三維厚薄膜電路激光直寫設(shè)備。該系統(tǒng)集成皮秒激光技術(shù)，具備非接觸、無熱損的“冷加工”能力，可在各類陶瓷基材上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的電路圖形直寫與基底切割。得益于極短脈沖的物理特性，加工過程中幾乎不產(chǎn)生熱影響，確保材料結(jié)構(gòu)完整，線路邊緣銳利清晰，刻蝕深度均勻一致。

該設(shè)備支持選配三維直寫模塊，能夠一次性完成復(fù)雜三維曲面上的電路圖形加工，顯著提升工藝集成度與生產(chǎn)效率。整個(gè)加工過程無需化學(xué)輔助劑或其他耗材，綠色環(huán)保，操作靈活。系統(tǒng)更具備智能參數(shù)自適應(yīng)功能，可根據(jù)材料屬性自動(dòng)優(yōu)化激光功率與脈沖能量，廣泛適用于多種特種材料的精密加工。

除陶瓷基板電路直寫外，金瑞欣激光設(shè)備還具備廣泛的工業(yè)應(yīng)用潛力，包括但不限于：

1、LTCC/HTCC基板的激光鉆孔與盲槽加工

2、陶瓷材料微孔與槽位精密成型

3、玻璃基板表面薄金屬線路刻蝕

4、PTFE高頻電路板精密切割

5、FPC覆蓋膜激光開窗

6、柔性線路板外形切割

7、軟硬結(jié)合板激光開蓋等

金瑞欣作為擁有十多年歷史的特陶瓷電路板廠家，始終致力于電路板的研發(fā)生產(chǎn)。擁有先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體交期要看陶瓷電路板圖紙、加工要求及其難度，快速為您定制交期，以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。若您有相關(guān)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。