當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? 高性能陶瓷基板:電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新
文章出處:行業(yè)動態(tài) 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2025-07-24
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因?qū)嵝阅懿蛔汶y以滿足高功率需求,金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)。在這一背景下,陶瓷基板憑借其獨(dú)特的材料特性,正成為高端電子封裝領(lǐng)域不可替代的關(guān)鍵材料,下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下:

陶瓷基板的材料特性與選擇
1. 氧化鋁基板:性價比之選
氧化鋁(Al?O?)基板以其優(yōu)異的性價比占據(jù)市場主導(dǎo)地位。其熱導(dǎo)率約30W/(m·K),雖不及新型材料,但憑借出色的機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性,在消費(fèi)電子、照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。最新研究表明,通過摻雜微量稀土元素可將其熱導(dǎo)率提升15-20%,進(jìn)一步拓展了應(yīng)用空間。
2. 氮化鋁基板:高導(dǎo)熱解決方案
氮化鋁(AlN)基板的熱導(dǎo)率可達(dá)220W/(m·K),是氧化鋁的6-8倍。其熱膨脹系數(shù)(4.5ppm/℃)與硅芯片(4.1ppm/℃)近乎完美匹配,大幅降低了熱應(yīng)力問題。日本企業(yè)在高純度AlN粉體制備方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢,但國內(nèi)廠商如三環(huán)集團(tuán)已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
3. 氮化硅基板:高強(qiáng)耐用的新選擇
氮化硅(Si?N?)基板展現(xiàn)出800MPa以上的抗彎強(qiáng)度,是現(xiàn)有陶瓷基板中最高的。其獨(dú)特的晶界相設(shè)計(jì)使其兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性(90W/(m·K))和抗熱震性,特別適合電動汽車等振動環(huán)境下的應(yīng)用。
先進(jìn)制備工藝解析
1. DBC技術(shù):功率器件的首選
直接覆銅(DBC)技術(shù)通過Cu-O共晶反應(yīng)在1065-1083℃下實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷的冶金結(jié)合。最新進(jìn)展顯示,采用梯度銅層設(shè)計(jì)可將熱阻降低20%,使IGBT模塊結(jié)溫下降15℃。
2. AMB技術(shù):可靠性再升級
活性金屬釬焊(AMB)技術(shù)使用含Ti/Zr的活性焊料,在800℃左右實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度連接。相比DBC,AMB界面結(jié)合強(qiáng)度提升3-5倍,特別適合車載功率模塊的嚴(yán)苛要求。
3. LTCC技術(shù):高頻應(yīng)用的突破
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)將燒結(jié)溫度降至850℃,允許使用銀等低電阻導(dǎo)體。通過多層布線設(shè)計(jì),可集成被動元件,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級封裝,在5G毫米波領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢。
應(yīng)用前景與市場機(jī)遇
1. 新能源汽車驅(qū)動需求
隨著電動汽車普及,功率模塊用陶瓷基板市場年增長率超過25%。SiC器件的推廣將進(jìn)一步拉動高性能AlN和Si?N?基板需求。
2. 5G通信帶來新機(jī)遇
基站功率放大器對散熱要求嚴(yán)苛,預(yù)計(jì)到2026年,5G領(lǐng)域陶瓷基板市場規(guī)模將突破20億美元。
3. 光伏儲能潛力巨大
組串式逆變器向大功率發(fā)展,陶瓷基板在1500V系統(tǒng)中的應(yīng)用正在加速。
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
當(dāng)前行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn):
成本控制:AlN基板價格是Al?O?的5-8倍
大尺寸化:現(xiàn)有工藝難以穩(wěn)定生產(chǎn)超過200mm的基板
集成化:如何實(shí)現(xiàn)更高密度的三維互連
未來發(fā)展方向包括:
新型低溫?zé)Y(jié)技術(shù)
復(fù)合基板開發(fā)
智能制造工藝
環(huán)保材料替代
總結(jié)
陶瓷基板技術(shù)正處于快速發(fā)展期,材料創(chuàng)新與工藝進(jìn)步正在不斷突破性能邊界。隨著第三代半導(dǎo)體崛起,高性能陶瓷基板將成為電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)材料競爭的新焦點(diǎn)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈需要加強(qiáng)上游材料研發(fā)和裝備自主化,才能在這一戰(zhàn)略領(lǐng)域掌握主動權(quán),想要更多了解陶瓷線路板的相關(guān)問題可以咨詢深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,金瑞欣有著多年陶瓷線路板制作經(jīng)驗(yàn),成熟DPC和DBC工藝,先進(jìn)設(shè)備、專業(yè)團(tuán)隊(duì)、快速交期,品質(zhì)可靠,值得信賴。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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