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[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析

在陶瓷基板燒結成型后，表面金屬化是賦予其電氣連接功能的核心環(huán)節(jié)。該工藝通過在陶瓷表面構建導電圖形，實現芯片與外部電路的互聯。其中，金屬層與陶瓷基體的結合力至關重要，它直接決定了最終封裝件的性能與長期可靠性。而結合力的強弱，在很大程度上取決于金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力。

2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
[行業(yè)動態(tài)]八大平面電子陶瓷基板技術詳解：從TFC、DPC到AMB的工藝、特性與應用

在功率半導體封裝領域，陶瓷基板憑借其卓越的導熱性、優(yōu)異的絕緣性能、高機械強度以及與芯片匹配的熱膨脹系數，成為不可或缺的散熱與承載關鍵材料。根據結構形態(tài)，陶瓷基板可分為平面與三維兩大類。

2025-10-11 http://www.nxyjh.com/Article/badapingmiandianzita.html
[行業(yè)動態(tài)]金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導電革命”與高端制造的核心基石

金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優(yōu)良導電性和高結合強度的金屬層而制成的復合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導電的金屬相結合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎上，實現了電路導通與熱量管理的雙重功能。

2025-09-03 http://www.nxyjh.com/Article/jinshuhuataocijibanj.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比

氮化鋁陶瓷是一種關鍵的熱管理材料，因其優(yōu)異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現電路連接與散熱功能的結合。

2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]第三代半導體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉??？

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號完整性。

2025-08-06 http://www.nxyjh.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導率（理論值高達320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導體材料相匹配的熱膨脹系數，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而，AlN陶瓷的強共價鍵特性導致其與金屬材料的浸潤性較差，這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。

2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇

在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷基板：電子封裝領域的核心材料革新

在半導體技術飛速發(fā)展的當下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因導熱性能不足難以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

2025-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關鍵材料

隨著LED技術向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約行業(yè)進步的主要瓶頸。研究表明，LED結溫每升高10℃，其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下，兼具優(yōu)異導熱性能和可靠機械特性的陶瓷基板，正成為解決這一技術難題的關鍵材料

2025-07-12 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibantupodagong.html
[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當今電子技術飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關鍵支撐材料，扮演著至關重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關鍵技術與工藝探索

在現代電子封裝領域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導率、低熱膨脹系數以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設備的關鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會導致界面剝離強度顯著下降，還可能引發(fā)局部放電隱患，嚴重損害基板的電氣性能與長期服役可靠性，尤其是在高溫、大電流等嚴苛工況下。因此，將界面空洞率降至最低，甚至趨近于零，已成為保障基板質量的關鍵目標，下面由深圳金瑞欣小編來講解一下：空洞成因的深度解析1、原料表面瑕疵陶瓷、無氧銅及焊片表面的劃痕、凹坑、氧化或有機污染等問題，猶如隱形的“陷阱”，阻礙了焊料的潤濕鋪展，為界面空洞的形成埋下了隱患。這些微小的瑕疵在焊接過程中可能會導致焊料無法充分覆蓋，從而形成空洞。2、活性元素失活焊料中的關鍵活性

2025-07-01 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題

在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]國產AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關鍵材料

2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅動可靠運行

在當今社會，軌道交通已然成為人們日常出行不可或缺的重要方式。無論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://www.nxyjh.com/Article/muqinjie.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應用新時代的關鍵技術

在新能源汽車、智能電網、軌道交通等高壓大功率應用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術突破的關鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.nxyjh.com/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關鍵技術

在當今微電子技術飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應用潛力，逐漸成為微電子封裝領域的研究熱點和關鍵技術突破點。

2025-06-12 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocifutongbangao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.nxyjh.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質區(qū)別與應用選擇？

在現代電子封裝領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.nxyjh.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數、優(yōu)異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星。化學鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關于 AlN 陶瓷表面化學鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html

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