金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優(yōu)良導(dǎo)電性和高結(jié)合強度的金屬層而制成的復(fù)合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導(dǎo)電的金屬相結(jié)合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了電路導(dǎo)通與熱量管理的雙重功能。該類基板一般呈雙層結(jié)構(gòu)：下層的陶瓷基體提供物理強度與介電保障，上層的金屬線路則負責(zé)電氣互連、功率傳輸和散熱管理，下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

根據(jù)基體材料的不同，金屬化陶瓷基板可分為氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si?N?）等幾大類；按工藝類型則主要包括高溫/低溫共燒陶瓷（HTCC/LTCC）、厚膜技術(shù)（TFC）、直接敷銅（DBC）、直接敷鋁（DBA）以及薄膜鍍銅（DPC）等。這些基板被廣泛用于LED照明、新能源汽車、5通信基站和航天電子等關(guān)鍵領(lǐng)域。不同應(yīng)用對其性能提出側(cè)重要求迥異：如LED封裝側(cè)重絕緣性與成本，多選用氧化鋁基板；而新能源車用功率模塊追求高導(dǎo)熱與高可靠性，普遍采用氮化鋁或氮化硅基板。

在政策扶持與市場需求的雙重推動下，中國金屬化陶瓷基板產(chǎn)業(yè)近年來研發(fā)投入持續(xù)加大、產(chǎn)能布局積極擴張，帶動國產(chǎn)化規(guī)模不斷提升。目前全球高端產(chǎn)能仍集中在歐美、日韓企業(yè)，例如氮化硅活性金屬釬焊（AMB）基板主要由德國賀利氏、美國羅杰斯和日本東芝等公司主導(dǎo)。中國則依托完善的產(chǎn)業(yè)鏈與制造優(yōu)勢，已在氧化鋁中低端產(chǎn)品及部分氮化鋁中高端領(lǐng)域形成大規(guī)模供應(yīng)能力。

國內(nèi)金屬化陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)眾多，競爭主體多樣。在HTCC/LTCC領(lǐng)域，代表性企業(yè)包括金瑞欣、河北鼎瓷電子、福建華清電子等；在AMB基板方面，主要有羅杰斯、江蘇富樂華、博敏電子等；DBC基板以賀利氏、富樂華、南京中江等為主要代表；DPC基板則涵蓋國瓷賽創(chuàng)、同欣電子、協(xié)和電子等企業(yè)。隨著新企業(yè)不斷涌入和現(xiàn)有廠商持續(xù)擴產(chǎn)，國內(nèi)金屬化陶瓷基板市場的競爭態(tài)勢正日趨激烈。