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[行業(yè)動態(tài)]HTCC陶瓷基板技術解析：高溫工藝如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽車、航空航天等高端制造領域，電子裝備正面臨著功率密度持續(xù)攀升、運行環(huán)境日益嚴苛的雙重挑戰(zhàn)。在此背景下，HTCC陶瓷基板憑借其獨特的高溫共燒工藝，展現(xiàn)出卓越的綜合性能，成為保障關鍵設備長效穩(wěn)定運行的核心材料。歷經(jīng)1500-1600℃的“烈火淬煉”，HTCC奠定了其在極端工況下無可替代的可靠性地位

2025-11-22 http://www.nxyjh.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
[行業(yè)動態(tài)]破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？

在當今電子設備追求輕薄化、多功能及低功耗的背景下，系統(tǒng)級封裝（System in Package, SIP）技術已成為集成電路領域的重要發(fā)展方向。該技術通過將多個具有不同功能的有源芯片、無源元件以及微機電系統(tǒng)（MEMS）等，高密度地集成于一個封裝體內，使之成為一個具備完整系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能的標準化部件，從而有效實現(xiàn)系統(tǒng)功能的拓展、體積的縮小、重量的減輕與成本的優(yōu)化

2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析

在陶瓷基板燒結成型后，表面金屬化是賦予其電氣連接功能的核心環(huán)節(jié)。該工藝通過在陶瓷表面構建導電圖形，實現(xiàn)芯片與外部電路的互聯(lián)。其中，金屬層與陶瓷基體的結合力至關重要，它直接決定了最終封裝件的性能與長期可靠性。而結合力的強弱，在很大程度上取決于金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力。

2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
[行業(yè)動態(tài)]精密制造的基石：半導體陶瓷部件材料與成型工藝全解析

在科技浪潮的推動下，從智能手機、電腦到電動汽車與工業(yè)機器人，無數(shù)智能設備已深度融入現(xiàn)代生活。這些產(chǎn)品的“大腦”與“神經(jīng)中樞”——半導體芯片，其制造過程極度依賴尖端設備，如刻蝕機、光刻機與離子注入機。

2025-10-28 http://www.nxyjh.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷加熱器：半導體制造的“溫度之心”

在集成電路的制造殿堂中，每一道工序都對環(huán)境有著極致的要求。其中，溫度控制的精確與均勻，直接決定了芯片的性能與良率。而能在真空、等離子體、腐蝕性氣體等嚴苛環(huán)境下，為晶圓提供穩(wěn)定、均勻熱場的核心部件，正是精密陶瓷加熱器

2025-10-23 http://www.nxyjh.com/Article/taocijiareqibandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]半導體陶瓷加熱器：核心技術剖析與國產(chǎn)化破局之路

在半導體制造過程中，溫度控制是影響晶圓良率與器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉積（CVD、PECVD、ALD）和激光退火等關鍵工藝中，晶圓需在真空、等離子體及腐蝕性氣氛下被精準加熱至數(shù)百攝氏度，并保持極高的溫度均勻性。

2025-09-30 http://www.nxyjh.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
[行業(yè)動態(tài)]靜電卡盤（ESC）：原理、應用與陶瓷化發(fā)展趨勢

在集成電路制造的真空與等離子體環(huán)境中，有一類部件雖不直接參與化學反應，卻是確保工藝精度的基石——它就是靜電卡（Electrostatic Chuck, ESC）。作為一種超潔凈晶圓承載體，靜電卡盤利用靜電吸附原理，實現(xiàn)對超薄晶圓的無損、平整夾持，成為刻蝕、離子注入、薄膜沉積等高端半導體裝備的核心部件

2025-09-25 http://www.nxyjh.com/Article/jingdiankapanESCyuan.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷零部件在半導體設備中的應用研究

半導體陶瓷零部件是半導體制造設備中的關鍵組成部分，主要采用氧化鋁、氮化鋁和碳化硅等高性能陶瓷材料，通過精密加工技術制成。這類零部件憑借其優(yōu)異的機械強度、高精度、良好的電絕緣性、耐高溫和抗腐蝕性能，能夠在高真空、高溫及強腐蝕等極端工藝環(huán)境下穩(wěn)定工作，滿足半導體制造對材料純凈度和工藝一致性的苛刻要求

2025-09-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板制造全流程解析：從粉末到精密電路

陶瓷電路板是一種高性能電子元件載體，憑借優(yōu)異的導熱性能、穩(wěn)定的物理特性以及良好的絕緣性，在航天航空、通信技術、高端電子設備等領域具有廣泛應用。

2025-09-11 http://www.nxyjh.com/Article/taocidianlubanzhizao.html
[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

2025-09-06 http://www.nxyjh.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
[行業(yè)動態(tài)]金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導電革命”與高端制造的核心基石

金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優(yōu)良導電性和高結合強度的金屬層而制成的復合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導電的金屬相結合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎上，實現(xiàn)了電路導通與熱量管理的雙重功能。

2025-09-03 http://www.nxyjh.com/Article/jinshuhuataocijibanj.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比

氮化鋁陶瓷是一種關鍵的熱管理材料，因其優(yōu)異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現(xiàn)電路連接與散熱功能的結合。

2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]從FR4到氮化鋁：陶瓷基板技術重塑功率電子封裝格局

在功率電子領域，隨著芯片集成度和工作頻率的持續(xù)提升，傳統(tǒng)有機基板材料已難以滿足日益增長的散熱需求。陶瓷基板憑借其卓越的熱管理性能和優(yōu)異的機械特性，正成為高功率密度電子設備的核心材料選擇

2025-08-13 http://www.nxyjh.com/Article/congFR4daodanhualvta.html
[行業(yè)動態(tài)]第三代半導體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉??？

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經(jīng)歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號完整性。

2025-08-06 http://www.nxyjh.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導率（理論值高達320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而，AlN陶瓷的強共價鍵特性導致其與金屬材料的浸潤性較差，這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。

2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇

在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性電路板價格全解析：從板材到工藝，采購必知的成本控制秘籍

在智能穿戴、消費電子、醫(yī)療設備等領域，F(xiàn)PC柔性電路板因其輕薄、可彎曲的特性而廣受歡迎。然而，作為采購方，是否真正了解FPC的報價邏輯？

2025-07-26 http://www.nxyjh.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷基板：電子封裝領域的核心材料革新

在半導體技術飛速發(fā)展的當下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因導熱性能不足難以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

2025-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料

在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（DPC, Direct Plated Copper）憑借其高精度線路、優(yōu)異的散熱能力以及可垂直互連等優(yōu)勢，在LED、激光雷達、半導體激光器、射頻器件等領域占據(jù)重要地位

2025-07-19 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html