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[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析

在陶瓷基板燒結(jié)成型后，表面金屬化是賦予其電氣連接功能的核心環(huán)節(jié)。該工藝通過在陶瓷表面構(gòu)建導(dǎo)電圖形，實現(xiàn)芯片與外部電路的互聯(lián)。其中，金屬層與陶瓷基體的結(jié)合力至關(guān)重要，它直接決定了最終封裝件的性能與長期可靠性。而結(jié)合力的強弱，在很大程度上取決于金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力。

2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
[行業(yè)動態(tài)]八大平面電子陶瓷基板技術(shù)詳解：從TFC、DPC到AMB的工藝、特性與應(yīng)用

在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板憑借其卓越的導(dǎo)熱性、優(yōu)異的絕緣性能、高機械強度以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，成為不可或缺的散熱與承載關(guān)鍵材料。根據(jù)結(jié)構(gòu)形態(tài)，陶瓷基板可分為平面與三維兩大類。

2025-10-11 http://www.nxyjh.com/Article/badapingmiandianzita.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與SiC芯片連接，是釬焊好，還是燒結(jié)好？

在新能源汽車、儲能和軌道交通等行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，碳化硅（SiC）功率器件憑借其耐高溫、高頻率和低損耗等優(yōu)勢，正逐漸取代傳統(tǒng)硅基器件，成為新一代半導(dǎo)體技術(shù)的核心。

2025-08-28 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：解鎖熱電器件高效化與微型化的核心材料

在能源轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，熱電材料能夠直接將熱能轉(zhuǎn)化為電能，為廢熱回收、分布式供電和微能源系統(tǒng)提供了創(chuàng)新解決方案。而在這一技術(shù)鏈條中，陶瓷PCB基板憑借其卓越的物理化學(xué)特性，成為提升熱電器件性能的關(guān)鍵載體

2025-08-09 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjiesuoredi.html
[行業(yè)動態(tài)]第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉浮？

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號完整性。

2025-08-06 http://www.nxyjh.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。

2025-07-10 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://www.nxyjh.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點：　　成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了?！　? 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解?！　? 做成產(chǎn)品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關(guān)系。　　4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會造成不達標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達標(biāo)；電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計對耐壓的影響，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導(dǎo)熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異?！　?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國內(nèi)陶瓷基板的進口比例越來越低，國內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.nxyjh.com/Article/zuixin.html
[常見問題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫?。⒌蛽p傷、簡便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡單等優(yōu)點。今天小編就來分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.nxyjh.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用生物陶瓷和陶瓷醫(yī)學(xué)都是不可分開的，包括陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的運用已經(jīng)不是什么罕見的事情了。首先我們來看什么是陶瓷醫(yī)學(xué)？生物陶瓷實際上是專門用于醫(yī)學(xué)或口腔領(lǐng)域的陶瓷類材料，包括氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根據(jù)與周圍組織的相互反應(yīng)，分為生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸鈣(calcium phosphate)，能與周圍組織反應(yīng)，促進生成更持續(xù)耐用的組織，可進一步劃分為可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化鋯和氧化鋁，不具備任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.nxyjh.com/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內(nèi)LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應(yīng)、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達七成，可見市場非常成熟。圖片來源網(wǎng)絡(luò)二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://www.nxyjh.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷pcb未來核心應(yīng)用領(lǐng)域市場動向

全球pcb產(chǎn)值不斷增長，國內(nèi)5G通訊、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)發(fā)展等，預(yù)計到2021全球pcb總產(chǎn)值在680億美元；中國是世界pcb生產(chǎn)重要基地，陶瓷pcb在通訊、電力、汽車電子、醫(yī)療、消費電子、新能源汽車等領(lǐng)域發(fā)展迅速，陶瓷pcb上下游產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較成熟。下面來看看，陶瓷pcb在未來各個核心領(lǐng)域的市場動向。

2022-01-14 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbweilaihexiny.html
[行業(yè)動態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://www.nxyjh.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常見問題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會比較多孔，要實現(xiàn)多層對位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://www.nxyjh.com/Article/ltcctaocijibandezuan.html