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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：解鎖熱電器件高效化與微型化的核心材料

在能源轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，熱電材料能夠直接將熱能轉(zhuǎn)化為電能，為廢熱回收、分布式供電和微能源系統(tǒng)提供了創(chuàng)新解決方案。而在這一技術(shù)鏈條中，陶瓷PCB基板憑借其卓越的物理化學(xué)特性，成為提升熱電器件性能的關(guān)鍵載體

2025-08-09 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjiesuoredi.html
[行業(yè)動態(tài)]第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉??？

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號完整性。

2025-08-06 http://www.nxyjh.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進與未來趨勢

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論值高達(dá)320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而，AlN陶瓷的強共價鍵特性導(dǎo)致其與金屬材料的浸潤性較差，這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。

2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇

在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性電路板價格全解析：從板材到工藝，采購必知的成本控制秘籍

在智能穿戴、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，F(xiàn)PC柔性電路板因其輕薄、可彎曲的特性而廣受歡迎。然而，作為采購方，是否真正了解FPC的報價邏輯？

2025-07-26 http://www.nxyjh.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因?qū)嵝阅懿蛔汶y以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

2025-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料

在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（DPC, Direct Plated Copper）憑借其高精度線路、優(yōu)異的散熱能力以及可垂直互連等優(yōu)勢，在LED、激光雷達(dá)、半導(dǎo)體激光器、射頻器件等領(lǐng)域占據(jù)重要地位

2025-07-19 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術(shù)演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關(guān)鍵材料

隨著LED技術(shù)向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約行業(yè)進步的主要瓶頸。研究表明，LED結(jié)溫每升高10℃，其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下，兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能和可靠機械特性的陶瓷基板，正成為解決這一技術(shù)難題的關(guān)鍵材料

2025-07-12 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibantupodagong.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。

2025-07-10 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料？

陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時，必須提供詳細(xì)的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量，以便制造商進行精準(zhǔn)的成本核算

2025-07-08 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產(chǎn)品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會導(dǎo)致界面剝離強度顯著下降，還可能引發(fā)局部放電隱患，嚴(yán)重?fù)p害基板的電氣性能與長期服役可靠性，尤其是在高溫、大電流等嚴(yán)苛工況下。因此，將界面空洞率降至最低，甚至趨近于零，已成為保障基板質(zhì)量的關(guān)鍵目標(biāo)，下面由深圳金瑞欣小編來講解一下：空洞成因的深度解析1、原料表面瑕疵陶瓷、無氧銅及焊片表面的劃痕、凹坑、氧化或有機污染等問題，猶如隱形的“陷阱”，阻礙了焊料的潤濕鋪展，為界面空洞的形成埋下了隱患。這些微小的瑕疵在焊接過程中可能會導(dǎo)致焊料無法充分覆蓋，從而形成空洞。2、活性元素失活焊料中的關(guān)鍵活性

2025-07-01 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅(qū)動可靠運行

在當(dāng)今社會，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風(fēng)馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://www.nxyjh.com/Article/muqinjie.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.nxyjh.com/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點和關(guān)鍵技術(shù)突破點。

2025-06-12 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocifutongbangao.html