搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]第三代半導(dǎo)體崛起催生封裝材料革命:五大陶瓷基板誰主沉?。?
2025-08-06 http://www.nxyjh.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
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[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB:氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢
2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術(shù)解析:DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇
2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷基板:電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新
2025-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板:高精密電子封裝的核心材料
2025-07-19 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板:新能源汽車電力電子的散熱革新
在新能源汽車快速發(fā)展的今天,電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著整車的能效和可靠性。
2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板:突破大功率LED散熱瓶頸的關(guān)鍵材料
2025-07-12 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibantupodagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究
隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展,直接鍍銅(DPC)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。
2025-07-10 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
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[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料?
2025-07-08 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁:陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索
2025-07-01 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板:破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題
2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖:高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機(jī)驅(qū)動可靠運(yùn)行
2025-06-24 http://www.nxyjh.com/Article/muqinjie.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBA基板:開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)
2025-06-17 http://www.nxyjh.com/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢
2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
2025-06-12 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測試與性能分析
2025-06-10 http://www.nxyjh.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇?
2025-06-07 http://www.nxyjh.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html

