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[行業(yè)動態(tài)]HTCC陶瓷基板技術(shù)解析：高溫工藝如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽車、航空航天等高端制造領(lǐng)域，電子裝備正面臨著功率密度持續(xù)攀升、運行環(huán)境日益嚴苛的雙重挑戰(zhàn)。在此背景下，HTCC陶瓷基板憑借其獨特的高溫共燒工藝，展現(xiàn)出卓越的綜合性能，成為保障關(guān)鍵設(shè)備長效穩(wěn)定運行的核心材料。歷經(jīng)1500-1600℃的“烈火淬煉”，HTCC奠定了其在極端工況下無可替代的可靠性地位

2025-11-22 http://www.nxyjh.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
[行業(yè)動態(tài)]破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？

在當今電子設(shè)備追求輕薄化、多功能及低功耗的背景下，系統(tǒng)級封裝（System in Package, SIP）技術(shù)已成為集成電路領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。該技術(shù)通過將多個具有不同功能的有源芯片、無源元件以及微機電系統(tǒng)（MEMS）等，高密度地集成于一個封裝體內(nèi)，使之成為一個具備完整系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能的標準化部件，從而有效實現(xiàn)系統(tǒng)功能的拓展、體積的縮小、重量的減輕與成本的優(yōu)化

2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
[行業(yè)動態(tài)]靜電卡盤（ESC）：原理、應(yīng)用與陶瓷化發(fā)展趨勢

在集成電路制造的真空與等離子體環(huán)境中，有一類部件雖不直接參與化學反應(yīng)，卻是確保工藝精度的基石——它就是靜電卡（Electrostatic Chuck, ESC）。作為一種超潔凈晶圓承載體，靜電卡盤利用靜電吸附原理，實現(xiàn)對超薄晶圓的無損、平整夾持，成為刻蝕、離子注入、薄膜沉積等高端半導體裝備的核心部件

2025-09-25 http://www.nxyjh.com/Article/jingdiankapanESCyuan.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比

氮化鋁陶瓷是一種關(guān)鍵的熱管理材料，因其優(yōu)異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現(xiàn)電路連接與散熱功能的結(jié)合。

2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：為何成為高端芯片封裝的“終極答案”？

電子封裝基板是電子元器件中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，不僅為電路互聯(lián)提供支撐，還具備優(yōu)異的電絕緣性能。它在電子電路與半導體芯片中承擔保護與支撐作用，同時也是散熱的重要通道

2025-08-23 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanweihecheng.html
[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進與未來趨勢

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導率（理論值高達320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已成為高功率電子器件散熱基板的首選材料。然而，AlN陶瓷的強共價鍵特性導致其與金屬材料的浸潤性較差，這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。

2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇

在功率電子和半導體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新

在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的當下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因?qū)嵝阅懿蛔汶y以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

2025-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術(shù)演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料？

陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時，必須提供詳細的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量，以便制造商進行精準的成本核算

2025-07-08 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.nxyjh.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.nxyjh.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[公司動態(tài)]金瑞欣喬遷慶典丨新起點，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司迎來發(fā)展史上的高光時刻，深圳喬遷新址。此刻，我們懷揣著滿心的喜悅與憧憬，齊聚在深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號利晟工業(yè)園5棟3樓的辦公新址，共同見證并慶祝這一輝煌時刻。此刻的司新址洋溢著熱烈喜慶的氛圍。大門中央的案臺上，精心陳列著寓意吉祥的果品與干果 —— 紅彤彤的蘋果象征 “平安順遂”，金燦燦的蜜橘寓意 “吉運亨通”，飽滿的花生、瓜子等干果則寄托著 “碩果累累” 的美好期許。色彩斑斕的吉祥物與嶄新的辦公環(huán)境交相輝映，每一處細節(jié)都彰顯著對未來的憧憬，讓蒞臨現(xiàn)場的嘉賓與員工即刻沉浸于濃濃的歡慶氛圍之中。甘總與幾位領(lǐng)導邁著穩(wěn)健的步伐，緩緩移步至彩綢前。隨著金剪裁斷絲帶的瞬間，彩帶如祥云般輕盈飄落，如同希望的花瓣灑向大地。現(xiàn)場嘉賓們情不自禁地齊

2025-05-17 http://www.nxyjh.com/Article/jinruixinqiaoqianqin.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導性能，成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破！

2025-02-10 http://www.nxyjh.com/Article/yanghualvpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域。

2024-12-30 http://www.nxyjh.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html