搜索結果
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[行業(yè)動態(tài)]《HTCC:高性能電子封裝的關鍵材料與未來趨勢》
2025-10-18 http://www.nxyjh.com/Article/HTCCgaoxingnengdianz.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板:為何成為高端芯片封裝的“終極答案”?
電子封裝基板是電子元器件中的關鍵基礎材料,不僅為電路互聯(lián)提供支撐,還具備優(yōu)異的電絕緣性能。它在電子電路與半導體芯片中承擔保護與支撐作用,同時也是散熱的重要通道
2025-08-23 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanweihecheng.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板:突破大功率LED散熱瓶頸的關鍵材料
2025-07-12 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibantupodagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點
2024-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何?
2024-02-19 http://www.nxyjh.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
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[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點?
2024-01-17 http://www.nxyjh.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板常用導電材料的種類及特性
2023-12-29 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanchangyongd.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工藝技術
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別,特性優(yōu)勢,陶瓷基板制造五大工藝知識,以及工藝特點進行分析,行業(yè)展望,最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http://www.nxyjh.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合
2023-11-01 http://www.nxyjh.com/Article/shenruliaojietaociji.html
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[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷(HTCC)技術的熱點應用
2023-10-30 http://www.nxyjh.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
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[行業(yè)動態(tài)]金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用
2023-10-18 http://www.nxyjh.com/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
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[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析
2023-09-06 http://www.nxyjh.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
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[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化
2023-09-01 http://www.nxyjh.com/Article/yanghualvtaocifengzh.html
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[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板
2023-08-10 http://www.nxyjh.com/Article/yhualvtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板:高端IGBT模塊基板的應用新趨勢
2023-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中,陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連,還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動態(tài)]低溫共燒陶瓷 ( LTCC) 封裝
2023-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術
2023-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/taocifengzhuangjiang.html
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[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍,突破陶瓷基板“卡脖子”技術
2023-03-24 http://www.nxyjh.com/Article/shinianmoyijiantupot.html

