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[行業(yè)動態(tài)]破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？
2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
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[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析
2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
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[行業(yè)動態(tài)]半導體陶瓷加熱器：核心技術剖析與國產(chǎn)化破局之路
2025-09-30 http://www.nxyjh.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
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[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷零部件在半導體設備中的應用研究
2025-09-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
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[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?
2025-09-06 http://www.nxyjh.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比
2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]從FR4到氮化鋁：陶瓷基板技術重塑功率電子封裝格局
2025-08-13 http://www.nxyjh.com/Article/congFR4daodanhualvta.html
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[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢
2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇
在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。
2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性電路板價格全解析：從板材到工藝，采購必知的成本控制秘籍
在智能穿戴、消費電子、醫(yī)療設備等領域，F(xiàn)PC柔性電路板因其輕薄、可彎曲的特性而廣受歡迎。然而，作為采購方，是否真正了解FPC的報價邏輯？
2025-07-26 http://www.nxyjh.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新
在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。
2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料？
陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時，必須提供詳細的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量，以便制造商進行精準的成本核算
2025-07-08 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題
在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”
2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢
2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術與應用的深度剖析
2025-06-05 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應用
在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設備的可靠性和使用壽命。
2025-05-24 http://www.nxyjh.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力？
隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領域的核心材料。
2025-05-14 http://www.nxyjh.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html
