搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]破解SIP集成瓶頸:AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題?
2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
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[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案?六大核心工藝全解析
2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
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[行業(yè)動態(tài)]半導(dǎo)體陶瓷加熱器:核心技術(shù)剖析與國產(chǎn)化破局之路
2025-09-30 http://www.nxyjh.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
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[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用研究
2025-09-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
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[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷PCB,為什么比普通的PCB板貴?
2025-09-06 http://www.nxyjh.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案?主流工藝深度對比
2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]從FR4到氮化鋁:陶瓷基板技術(shù)重塑功率電子封裝格局
2025-08-13 http://www.nxyjh.com/Article/congFR4daodanhualvta.html
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[行業(yè)動態(tài)]從DBC到AMB:氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢
2025-08-02 http://www.nxyjh.com/Article/congDBCdaoAMBdanhual.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術(shù)解析:DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇
2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性電路板價格全解析:從板材到工藝,采購必知的成本控制秘籍
在智能穿戴、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,F(xiàn)PC柔性電路板因其輕薄、可彎曲的特性而廣受歡迎。然而,作為采購方,是否真正了解FPC的報價邏輯?
2025-07-26 http://www.nxyjh.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板:新能源汽車電力電子的散熱革新
在新能源汽車快速發(fā)展的今天,電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著整車的能效和可靠性。
2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[常見問題]陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料?
2025-07-08 http://www.nxyjh.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁:陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板:破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題
2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖:高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://www.nxyjh.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢
2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工:技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析
2025-06-05 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用
在電路板(PCB)制造中,阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能,進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
2025-05-24 http://www.nxyjh.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力?
2025-05-14 http://www.nxyjh.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html

