陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下：

比普通PCB貴在下面幾點(diǎn)：

1. 基板材料：陶瓷PCB目前主要有氧化鋁、氮化鋁兩種，這兩種材質(zhì)的造價都比樹脂基板或者是鋁基板、銅基板要貴得多。從基板開始，價格就已經(jīng)拉開了。

2. 工藝技術(shù)：從制造工藝上來講，不管是LTCC、HTCC、DPC、DBC還是LAM，其制造工藝都會要求比較高，LTCC和HTCC需求的共燒溫度都是很難以把控的。

3. 產(chǎn)品性能：PCB有很多重要的需求點(diǎn)，例如導(dǎo)熱率、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、穩(wěn)定性、高頻損耗等。在這些方面，陶瓷PCB都能做到目前的頂尖。其導(dǎo)熱率是目前PCB當(dāng)中最好的，熱膨脹系數(shù)也與硅芯片更加匹配，介電常數(shù)非常低，導(dǎo)電性能卓越，防腐蝕，耐高溫，高頻損耗小。

金瑞欣作為擁有十多年歷史的特陶瓷電路板廠家，始終致力于電路板的研發(fā)生產(chǎn)。擁有先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場先機(jī)。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體交期要看陶瓷電路板圖紙、加工要求及其難度，快速為您定制交期，以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。若您有相關(guān)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。