從這八個(gè)方面全面認(rèn)知氧化鋁陶瓷基板

    市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問(wèn)題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結(jié)構(gòu)、厚度規(guī)格、用途、價(jià)格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)全面解析氧化鋁陶瓷基板。

一，氧化鋁陶瓷基板成分和結(jié)構(gòu)：

1，氧化鋁陶瓷基板成分

氧化鋁陶瓷基板也叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是三氧化二鋁，氧化鋁是鋁的穩(wěn)定氧化物，化學(xué)式為Al2O3。在礦業(yè)、制陶業(yè)和材料科學(xué)上又被稱為礬土。

性狀：難溶于水的白色固體，無(wú)臭、無(wú)味、質(zhì)極硬，易吸潮而不潮解（灼燒過(guò)的不吸濕）。氧化鋁是典型的兩性氧化物，（剛玉是α形屬于六方最密堆積，是惰性化合物，微溶于酸堿耐腐蝕 [1]  ），能溶于無(wú)機(jī)酸和堿性溶液中，幾乎不溶于水及非極性有機(jī)溶劑；相對(duì)密度(d204）4.0；熔點(diǎn)2050℃。

2，氧化鋁陶瓷基板機(jī)構(gòu)

工業(yè)氧化鋁是由鋁礬土（Al2O3·3H2O）和硬水鋁石制備的，對(duì)于純度要求高的Al2O3，一般用化學(xué)方法制備。Al2O3有許多同質(zhì)異晶體，已知的有10多種，主要有3種晶型，即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3。其中結(jié)構(gòu)不同性質(zhì)也不同，在1300℃以上的高溫時(shí)幾乎完全轉(zhuǎn)化為α-Al2O3。

二，氧化鋁陶瓷基板厚度規(guī)格

     企業(yè)在制作氧化鋁陶瓷基板和加工的需求中，板材的厚度不同，規(guī)格也是不同，主要是跟進(jìn)應(yīng)用產(chǎn)品功能而定的。一般而言，越薄散熱越好，反之降低；規(guī)格尺寸也是不盡相同，有3535、8080 等總之氧化鋁陶瓷基板長(zhǎng)款不超過(guò)200mm。

三，氧化鋁陶瓷基板用途和應(yīng)用

氧化鋁陶瓷基板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，散熱很好，機(jī)械強(qiáng)度大，耐高溫，絕緣性好，備

受市場(chǎng)的親睞。目前氧化鋁陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片、汽車(chē)產(chǎn)品如傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)、減震器等，包括LED照明等行業(yè)。

四，氧化鋁基板價(jià)格和構(gòu)成因素

氧化鋁陶瓷基板的價(jià)格是跟進(jìn)客戶加工需求，圖紙，以及數(shù)量，是批量還是打樣價(jià)

格也是不同的。氧化鋁陶瓷基板價(jià)格主要影響因素有：

1，板材：厚度

   2，是否有孔，孔徑

3，難度：是否是難度板，加工難度

       4，精密度：越是線路和孔精密的，相對(duì)而價(jià)格要高。

5，表面處理工藝要求：沉金、鎳金等相對(duì)沉錫價(jià)格略高。

6，批量?jī)r(jià)格和打樣價(jià)格：一般而言，打樣的價(jià)格數(shù)量少，相對(duì)同款批量的價(jià)格而言要貴一些，因?yàn)榇驑痈黜?xiàng)的成本都是比較高的。批量則因?yàn)榉謹(jǐn)?，性價(jià)比更好一些。

總而言之，市面一款比較簡(jiǎn)單的氧化鋁陶瓷基板打樣一款在2000元左右，難度大的渠道5000元一款，甚至更高。

五，氧化鋁陶瓷基pcb板的加工工藝有幾種？

氧化陶瓷基板加工工藝很多，目前市面用的比較多的是高溫共燒技術(shù)（HTCC），低

溫共燒技術(shù)（LTCC），直接壓合技術(shù)（DBC），真空濺射技術(shù)（DPC），包括實(shí)現(xiàn)比較新的ABM工藝。各個(gè)陶瓷基板的加工工藝主要是跟進(jìn)板子的需求而定的。

六，氧化鋁陶瓷基板制作流程

不同的制作工藝流程稍微有一些不同的如下：

1，DPC氧化鋁陶瓷基板的制作流程：

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍

實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接鍍銅基板）。

  （ 三氧化二鋁基材）打磨--磁控濺射--電鍍（銅/銀/鎳/金）--蝕刻圖形轉(zhuǎn)移--覆銅。

   在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接鍍銅基板）。具體流程：氧化鋁陶瓷基板前處理--覆銅--光阻披蓋--曝光顯影--覆銅。

      2，氧化鋁陶瓷基板厚膜工藝

        1、HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramic）

　　2、LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）

3、DBC（Direct Bonded Copper）

開(kāi)料（原材料氧化鋁陶瓷基板）--銅片覆于基板上--加熱--- 800度高溫?zé)Y(jié)--冷卻---銅和基板結(jié)合--蝕刻--完成蝕刻做線路。

4，涉及到氧化鋁陶瓷基板制作加工工藝技術(shù)如下環(huán)節(jié)：

? 鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道

? 鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上

形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。

? 干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

? 內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。

? 外層線路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類似內(nèi)層板的制作程序，再

次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。

? 磁控濺射：利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，現(xiàn)薄膜的淀積。

? 蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，選擇性地移除。

? 線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑

完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅，但因線路已被錫所保護(hù)，線路區(qū)的線路就能保留下來(lái)，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來(lái)。

? 防焊漆涂布：陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電

路板線路完成后，必須將電子零件組裝的區(qū)域定義出來(lái)，而將非組裝區(qū)用高分子材料做適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。由于電子零件的組裝連結(jié)都用焊錫，因此這種局部保護(hù)電路板的高分子材料被稱為“防焊漆”。目前多數(shù)的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。

七，氧化鋁陶瓷基板廠家具體如下文章了解更多信息：

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八，(氧化鋁)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及市場(chǎng)需求狀況：

       陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面 (單面或雙面)上的特殊工藝板。本報(bào)告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，HTCC須經(jīng)高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，HTCC陶瓷基板已發(fā)展多年，HTCC陶瓷基板具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定和散熱系數(shù)高等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，航空航天&軍事，汽車(chē)電子和LED等領(lǐng)域。

日本&歐美主導(dǎo)了全球HTCC陶瓷基板市場(chǎng)，主要廠商有來(lái)自日本的京瓷，丸和，NGK Spark Plug；美國(guó)主要參與者有NEO Tech， AdTech Ceramics， Ametek & EPI；以及歐洲主要參與者Schott。目前ECRI Microelectronics是中國(guó)唯一一家量產(chǎn)HTCC陶瓷基板的公司。近幾年中國(guó)許多廠家也紛紛開(kāi)始研發(fā)并生產(chǎn)HTCC陶瓷基板，例如深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司等。

2019年全球HTCC陶瓷基板市場(chǎng)產(chǎn)值為76892萬(wàn)元，預(yù)計(jì)到2025年底將達(dá)到90925萬(wàn)元。在產(chǎn)品價(jià)格方面，未來(lái)幾年有可能保持下降趨勢(shì)，但是下降速度比較平緩。未來(lái)全球市場(chǎng)對(duì)HTCC陶瓷基板的需求量逐年增加，2019年到2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.8％左右。所以在未來(lái)幾年，HTCC陶瓷基板銷(xiāo)售將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

在短期內(nèi)，日本，美國(guó)和歐洲將在HTCC陶瓷基板中具有不可動(dòng)搖的地位；在消費(fèi)電子，航空航天&軍事，汽車(chē)電子和LED等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，中國(guó)將在未來(lái)發(fā)揮更重要的作用。          

小結(jié)：以上便是小編講述的氧化鋁陶瓷基板8個(gè)方面的全面講解，相信你對(duì)氧化鋁陶瓷基板成分結(jié)構(gòu)，厚度規(guī)格到用途價(jià)格構(gòu)成，以及加工工藝、生產(chǎn)流程以及廠家，包括受人關(guān)注的陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展需求情況數(shù)據(jù)分析，對(duì)氧化鋁陶瓷基板甚至陶瓷基板這個(gè)行業(yè)有了更深入全面的認(rèn)知?？梢缘贸鲅趸X陶瓷基板包括陶瓷基板這個(gè)行業(yè)未來(lái)是市場(chǎng)需求將不斷加大，我們國(guó)內(nèi)參與的企業(yè)也會(huì)增加，隨著制作技術(shù)的成熟，越來(lái)越做的中國(guó)企業(yè)將在國(guó)內(nèi)陶瓷基板的生產(chǎn)和應(yīng)用方面起到推波助瀾的作用。更多疑問(wèn)可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，金瑞欣十年行業(yè)專研，是值得信賴的陶瓷基板加工企業(yè)。                 

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