[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一。剝離強度作為表征結(jié)合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.nxyjh.com/Article/taocifutongjibanbaol.html

[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.nxyjh.com/Article/AMBheDBCtaocijibande.html

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvjibanjiagong.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html

[公司動態(tài)]粽香迎端午、安康伴君行｜金瑞欣公司2025年端午節(jié)放假通知

端午臨中夏，粽葉又飄香。正值端午來臨之際，金瑞欣全體員工提前祝您端午安康！為了方便各位同事提前做好工作計劃和假期安排，現(xiàn)將我司放假具體安排通知如下:一、(市場部和生產(chǎn)部)端午節(jié)放假時間定為 2025年5月31日至6月1日，共2天，6月2日(周一)正常上班。二、請各部門負責人，提前做好本部門工作安排。三、放假離開前需注意關(guān)好辦公區(qū)域門窗，電源和水電等。金瑞欣作為擁有十多年歷史的特陶瓷電路板廠家，始終致力于電路板的研發(fā)生產(chǎn)。擁有先進陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場先機。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體交期要看陶瓷電路板圖紙、加工要求及其難度，快速為您定制交期，以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。若您有相關(guān)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們

2025-05-30 http://www.nxyjh.com/Article/xiangyingduanwuankan.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.nxyjh.com/Article/taociPCBzuhancengrez.html

[公司動態(tài)]金瑞欣喬遷慶典丨新起點，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司迎來發(fā)展史上的高光時刻，深圳喬遷新址。此刻，我們懷揣著滿心的喜悅與憧憬，齊聚在深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號利晟工業(yè)園5棟3樓的辦公新址，共同見證并慶祝這一輝煌時刻。此刻的司新址洋溢著熱烈喜慶的氛圍。大門中央的案臺上，精心陳列著寓意吉祥的果品與干果 —— 紅彤彤的蘋果象征 “平安順遂”，金燦燦的蜜橘寓意 “吉運亨通”，飽滿的花生、瓜子等干果則寄托著 “碩果累累” 的美好期許。色彩斑斕的吉祥物與嶄新的辦公環(huán)境交相輝映，每一處細節(jié)都彰顯著對未來的憧憬，讓蒞臨現(xiàn)場的嘉賓與員工即刻沉浸于濃濃的歡慶氛圍之中。甘總與幾位領(lǐng)導(dǎo)邁著穩(wěn)健的步伐，緩緩移步至彩綢前。隨著金剪裁斷絲帶的瞬間，彩帶如祥云般輕盈飄落，如同希望的花瓣灑向大地?，F(xiàn)場嘉賓們情不自禁地齊

2025-05-17 http://www.nxyjh.com/Article/jinruixinqiaoqianqin.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?；瘜W鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html

[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導(dǎo)熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領(lǐng)域的核心材料。

2025-05-14 http://www.nxyjh.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://www.nxyjh.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html

[行業(yè)動態(tài)]5G時代，如何挑選適合的陶瓷線路板廠商？

在當今科技飛速發(fā)展的時代，線路板的使用高度集成化成為必然趨勢，而高度的集成化線路板封裝模塊對材料有要求良好的散熱承載系統(tǒng)，因此陶瓷線路板則成為最為合適的使用材料之一，面對市場上良莠不齊的供應(yīng)商，我們應(yīng)該怎么去選擇呢

2025-05-12 http://www.nxyjh.com/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html

[公司動態(tài)]母親節(jié)丨金瑞欣提前祝福天下所有母親,節(jié)日快樂！

2025-05-10 http://www.nxyjh.com/Article/muqinjiejinruixintiq.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結(jié)構(gòu)陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、能源交通等領(lǐng)域，成為經(jīng)濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復(fù)雜的構(gòu)件，從而限制了其進一步的應(yīng)用與發(fā)展。

2025-03-29 http://www.nxyjh.com/Article/taociyujinshudelianj.html

[常見問題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設(shè)備設(shè)計！但成本較高，一般用于對性能要求嚴苛的領(lǐng)域。

2025-03-14 http://www.nxyjh.com/Article/taocidianlubanyounax.html

[常見問題]PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關(guān)鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內(nèi)沉積金屬，確保電路板的導(dǎo)電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用

2025-03-06 http://www.nxyjh.com/Article/PCBzhizaoguochengzho.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結(jié)合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導(dǎo)熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領(lǐng)域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結(jié)合力不足，仍是制約DPC可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設(shè)計角度，系統(tǒng)分析影響結(jié)合力的核心因素，并提出針對性解決方案。

2025-03-01 http://www.nxyjh.com/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html

[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導(dǎo)體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。近年來，半導(dǎo)體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導(dǎo)致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結(jié)構(gòu)損壞等。器件的性能與其結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關(guān)。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://www.nxyjh.com/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html

[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質(zhì)可歸結(jié)于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應(yīng)力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應(yīng)力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

2025-02-13 http://www.nxyjh.com/Article/tcjbjsxl.html

[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導(dǎo)性能，成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破！

2025-02-10 http://www.nxyjh.com/Article/yanghualvpcb.html

[常見問題]Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設(shè)計中，過孔（Via）是實現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細的分類與解析：

2025-02-07 http://www.nxyjh.com/Article/Pcbxianlubangongyizh.html