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搜索結(jié)果

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？

在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄化、多功能及低功耗的背景下，系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, SIP）技術(shù)已成為集成電路領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。該技術(shù)通過(guò)將多個(gè)具有不同功能的有源芯片、無(wú)源元件以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等，高密度地集成于一個(gè)封裝體內(nèi)，使之成為一個(gè)具備完整系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能的標(biāo)準(zhǔn)化部件，從而有效實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的拓展、體積的縮小、重量的減輕與成本的優(yōu)化

2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇

在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車(chē)電力電子的散熱革新

在新能源汽車(chē)快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術(shù)演進(jìn)直接影響著整車(chē)的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會(huì)降低30%到50%

2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車(chē)等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢(shì)

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.nxyjh.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問(wèn)題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.nxyjh.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]常見(jiàn)陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-06-16 http://www.nxyjh.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

沉頭孔由某一物體表面向物體內(nèi)部所加工的盲孔，常用于安裝螺栓或者其他的連接部件。沉頭孔是用圓頭鉆針或鑼刀在木板上打孔可是不可以鉆透(即半埋孔) 最外/較大直徑處的表面層與最小圓孔處的表面層的銜接一部分是與陶瓷基板pcb表層平行面的，聯(lián)接大小圓孔一部分是平面圖，并不是斜坡。

2022-12-29 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://www.nxyjh.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性高，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價(jià)值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢(shì)：1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高，切開(kāi)質(zhì)量好，切開(kāi)速度快；2.切開(kāi)縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開(kāi)面潤(rùn)滑無(wú)毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對(duì)工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.nxyjh.com/Article/zuixin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://www.nxyjh.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場(chǎng)上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對(duì)而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對(duì)比較簡(jiǎn)單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對(duì)較長(zhǎng)，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬(wàn)元到十幾萬(wàn)元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對(duì)而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡(jiǎn)單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[公司動(dòng)態(tài)]多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用

多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車(chē)載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車(chē)、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來(lái)講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一，多層陶瓷基板的特點(diǎn)：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導(dǎo)率（4）電特性-低tanδ（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

2022-03-26 http://www.nxyjh.com/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強(qiáng)的力學(xué)性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應(yīng)用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢(shì)。

2022-01-07 http://www.nxyjh.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板如何研磨拋光

氧化鋁陶瓷基板pcb在制作過(guò)程中，對(duì)陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度嚴(yán)格要求的，比如金瑞欣特種電路陶瓷基板的表面平整度四個(gè)角公差不可以超過(guò)0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之間。氧化鋁陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前處理工作，因此氧化鋁陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨拋光的，今天小編主要分享氧化鋁陶瓷基板研磨拋光的方法。

2021-12-22 http://www.nxyjh.com/Article/yanghualvtaocijibanr.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]激光器封裝基板多用陶瓷基板

激光器的分裝一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睞。金瑞欣小編今天就來(lái)分享一下這三種激光器封裝基板的優(yōu)劣勢(shì)。

2021-09-14 http://www.nxyjh.com/Article/jiguangqifengzhuangj.html

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