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[行業(yè)動態(tài)]HTCC陶瓷基板技術解析：高溫工藝如何成就卓越可靠性

在5G通信、新能源汽車、航空航天等高端制造領域，電子裝備正面臨著功率密度持續(xù)攀升、運行環(huán)境日益嚴苛的雙重挑戰(zhàn)。在此背景下，HTCC陶瓷基板憑借其獨特的高溫共燒工藝，展現(xiàn)出卓越的綜合性能，成為保障關鍵設備長效穩(wěn)定運行的核心材料。歷經(jīng)1500-1600℃的“烈火淬煉”，HTCC奠定了其在極端工況下無可替代的可靠性地位

2025-11-22 http://www.nxyjh.com/Article/HTCCtaocijibanjishuj.html
[行業(yè)動態(tài)]破解SIP集成瓶頸：AIN與LTCC陶瓷基板如何解決散熱與密度難題？

在當今電子設備追求輕薄化、多功能及低功耗的背景下，系統(tǒng)級封裝（System in Package, SIP）技術已成為集成電路領域的重要發(fā)展方向。該技術通過將多個具有不同功能的有源芯片、無源元件以及微機電系統(tǒng)（MEMS）等，高密度地集成于一個封裝體內(nèi)，使之成為一個具備完整系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能的標準化部件，從而有效實現(xiàn)系統(tǒng)功能的拓展、體積的縮小、重量的減輕與成本的優(yōu)化

2025-11-19 http://www.nxyjh.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為陶瓷基板選擇最優(yōu)金屬化方案？六大核心工藝全解析

在陶瓷基板燒結成型后，表面金屬化是賦予其電氣連接功能的核心環(huán)節(jié)。該工藝通過在陶瓷表面構建導電圖形，實現(xiàn)芯片與外部電路的互聯(lián)。其中，金屬層與陶瓷基體的結合力至關重要，它直接決定了最終封裝件的性能與長期可靠性。而結合力的強弱，在很大程度上取決于金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力。

2025-11-11 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板攻克LED散熱難題，引領橋梁照明技術新變革

為滿足大型橋梁對照明系統(tǒng)的嚴苛要求，一種采用模塊化設計的陶瓷散熱LED路燈已成功投入應用，規(guī)模近萬套。該方案不僅能精準調(diào)控亮度、色溫與照明時間，更從根源上破解了長期困擾大功率LED的散熱難題，顯著提升了路燈的使用壽命與可靠性。

2025-11-05 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibangongkeLEDs.html
[行業(yè)動態(tài)]精密制造的基石：半導體陶瓷部件材料與成型工藝全解析

在科技浪潮的推動下，從智能手機、電腦到電動汽車與工業(yè)機器人，無數(shù)智能設備已深度融入現(xiàn)代生活。這些產(chǎn)品的“大腦”與“神經(jīng)中樞”——半導體芯片，其制造過程極度依賴尖端設備，如刻蝕機、光刻機與離子注入機。

2025-10-28 http://www.nxyjh.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷加熱器：半導體制造的“溫度之心”

在集成電路的制造殿堂中，每一道工序都對環(huán)境有著極致的要求。其中，溫度控制的精確與均勻，直接決定了芯片的性能與良率。而能在真空、等離子體、腐蝕性氣體等嚴苛環(huán)境下，為晶圓提供穩(wěn)定、均勻熱場的核心部件，正是精密陶瓷加熱器

2025-10-23 http://www.nxyjh.com/Article/taocijiareqibandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]《HTCC：高性能電子封裝的關鍵材料與未來趨勢》

在高性能電子封裝與功率半導體領域，高溫共燒陶瓷（HTCC）以其卓越的可靠性與穩(wěn)定性，陶瓷基板?成為不可替代的關鍵基礎材料。它是指在超過1450℃的超高溫環(huán)境下，將多層陶瓷生坯與金屬線路一次共燒成致密整體的技術，為復雜電路提供了堅固的骨架和高效的神經(jīng)網(wǎng)絡

2025-10-18 http://www.nxyjh.com/Article/HTCCgaoxingnengdianz.html
[行業(yè)動態(tài)]八大平面電子陶瓷基板技術詳解：從TFC、DPC到AMB的工藝、特性與應用

在功率半導體封裝領域，陶瓷基板憑借其卓越的導熱性、優(yōu)異的絕緣性能、高機械強度以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，成為不可或缺的散熱與承載關鍵材料。根據(jù)結構形態(tài)，陶瓷基板可分為平面與三維兩大類。

2025-10-11 http://www.nxyjh.com/Article/badapingmiandianzita.html
[行業(yè)動態(tài)]半導體陶瓷加熱器：核心技術剖析與國產(chǎn)化破局之路

在半導體制造過程中，溫度控制是影響晶圓良率與器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉積（CVD、PECVD、ALD）和激光退火等關鍵工藝中，晶圓需在真空、等離子體及腐蝕性氣氛下被精準加熱至數(shù)百攝氏度，并保持極高的溫度均勻性。

2025-09-30 http://www.nxyjh.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣：引領陶瓷基電路激光精密加工

隨著我國在5G通信、國防軍工、航空航天、衛(wèi)星通信等高科技領域的迅猛發(fā)展，相關電子設備對電路性能與可靠性的要求日益提升。在此背景下，陶瓷基板厚膜與薄膜電路憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性與耐久性，正逐步取代傳統(tǒng)電路，成為高可靠性電子系統(tǒng)的首選

2025-09-27 http://www.nxyjh.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]靜電卡盤（ESC）：原理、應用與陶瓷化發(fā)展趨勢

在集成電路制造的真空與等離子體環(huán)境中，有一類部件雖不直接參與化學反應，卻是確保工藝精度的基石——它就是靜電卡（Electrostatic Chuck, ESC）。作為一種超潔凈晶圓承載體，靜電卡盤利用靜電吸附原理，實現(xiàn)對超薄晶圓的無損、平整夾持，成為刻蝕、離子注入、薄膜沉積等高端半導體裝備的核心部件

2025-09-25 http://www.nxyjh.com/Article/jingdiankapanESCyuan.html
[行業(yè)動態(tài)]高性能陶瓷零部件在半導體設備中的應用研究

半導體陶瓷零部件是半導體制造設備中的關鍵組成部分，主要采用氧化鋁、氮化鋁和碳化硅等高性能陶瓷材料，通過精密加工技術制成。這類零部件憑借其優(yōu)異的機械強度、高精度、良好的電絕緣性、耐高溫和抗腐蝕性能，能夠在高真空、高溫及強腐蝕等極端工藝環(huán)境下穩(wěn)定工作，滿足半導體制造對材料純凈度和工藝一致性的苛刻要求

2025-09-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板制造全流程解析：從粉末到精密電路

陶瓷電路板是一種高性能電子元件載體，憑借優(yōu)異的導熱性能、穩(wěn)定的物理特性以及良好的絕緣性，在航天航空、通信技術、高端電子設備等領域具有廣泛應用。

2025-09-11 http://www.nxyjh.com/Article/taocidianlubanzhizao.html
[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

2025-09-06 http://www.nxyjh.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
[行業(yè)動態(tài)]金屬化陶瓷基板：絕緣陶瓷的“導電革命”與高端制造的核心基石

金屬化陶瓷基板是一種通過在陶瓷表面形成兼具優(yōu)良導電性和高結合強度的金屬層而制成的復合功能材料。它通過將絕緣的陶瓷與導電的金屬相結合，在保持陶瓷本身機械支撐與絕緣特性的基礎上，實現(xiàn)了電路導通與熱量管理的雙重功能。

2025-09-03 http://www.nxyjh.com/Article/jinshuhuataocijibanj.html
[行業(yè)動態(tài)]如何為氮化鋁陶瓷基板選擇金屬化方案？主流工藝深度對比

氮化鋁陶瓷是一種關鍵的熱管理材料，因其優(yōu)異的熱導性和絕緣性，被廣泛用作大功率電子器件的散熱基板。然而，氮化鋁陶瓷本身不具備導電性能，必須通過表面金屬化處理，才能實現(xiàn)電路連接與散熱功能的結合。

2025-08-30 http://www.nxyjh.com/Article/ruheweidanhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與SiC芯片連接，是釬焊好，還是燒結好？

在新能源汽車、儲能和軌道交通等行業(yè)快速發(fā)展的當下，碳化硅（SiC）功率器件憑借其耐高溫、高頻率和低損耗等優(yōu)勢，正逐漸取代傳統(tǒng)硅基器件，成為新一代半導體技術的核心。

2025-08-28 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：為何成為高端芯片封裝的“終極答案”？

電子封裝基板是電子元器件中的關鍵基礎材料，不僅為電路互聯(lián)提供支撐，還具備優(yōu)異的電絕緣性能。它在電子電路與半導體芯片中承擔保護與支撐作用，同時也是散熱的重要通道

2025-08-23 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanweihecheng.html
[行業(yè)動態(tài)]一文讀懂陶瓷基板：HTCC與LTCC有何不同？

多層陶瓷基板，也稱為陶瓷外殼或陶瓷管殼，是現(xiàn)代高端電子封裝中的關鍵基礎材料。目前，該類型基板主要采用共燒陶瓷工藝實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，包括高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩類主流技術

2025-08-20 http://www.nxyjh.com/Article/yiwendudongtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]從FR4到氮化鋁：陶瓷基板技術重塑功率電子封裝格局

在功率電子領域，隨著芯片集成度和工作頻率的持續(xù)提升，傳統(tǒng)有機基板材料已難以滿足日益增長的散熱需求。陶瓷基板憑借其卓越的熱管理性能和優(yōu)異的機械特性，正成為高功率密度電子設備的核心材料選擇

2025-08-13 http://www.nxyjh.com/Article/congFR4daodanhualvta.html