国产婷婷视频2021在线观看,酒店多p疯狂magnet,87福利午夜福利视频,2023国产成人精品福利网站,另类专区一区二区三区,成人h视频在线蜜桃视频

當前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：氮化硅陶瓷

搜索結果

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇

在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

2025-07-31 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當今電子技術飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關鍵支撐材料，扮演著至關重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.nxyjh.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://www.nxyjh.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關鍵技術與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設備的關鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產(chǎn)品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會導致界面剝離強度顯著下降，還可能引發(fā)局部放電隱患，嚴重損害基板的電氣性能與長期服役可靠性，尤其是在高溫、大電流等嚴苛工況下。因此，將界面空洞率降至最低，甚至趨近于零，已成為保障基板質量的關鍵目標，下面由深圳金瑞欣小編來講解一下：空洞成因的深度解析1、原料表面瑕疵陶瓷、無氧銅及焊片表面的劃痕、凹坑、氧化或有機污染等問題，猶如隱形的“陷阱”，阻礙了焊料的潤濕鋪展，為界面空洞的形成埋下了隱患。這些微小的瑕疵在焊接過程中可能會導致焊料無法充分覆蓋，從而形成空洞。2、活性元素失活焊料中的關鍵活性

2025-07-01 http://www.nxyjh.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅動可靠運行

在當今社會，軌道交通已然成為人們日常出行不可或缺的重要方式。無論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://www.nxyjh.com/Article/muqinjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://www.nxyjh.com/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足，逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，在此背景下第三代半導體應運而生，第三代半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，在高頻、高壓、高溫等工作場景中，有易散熱、小體積、低能耗、高功率等明顯優(yōu)勢，碳化硅已成為目前應用最廣、市占率最高的第三代半導體材料。

2025-01-18 http://www.nxyjh.com/Article/danhuagu.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅動功率小、開關速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應用于電動汽車、電力機車里的電機驅動以及并網(wǎng)技術、儲能電站、工業(yè)領域的高壓大電流場合的交直流電轉換和變頻控制等領域，是電力電子領域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。相較于其他應用領域，車規(guī)級 IGBT模塊對產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。據(jù)報道，約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的陶瓷基板來實現(xiàn)，其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導至熱沉上，從而實現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換。閱讀本文前，歡迎識別二維碼加入艾邦IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群。

2024-03-11 http://www.nxyjh.com/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
[常見問題]不同材質的陶瓷基板分別適用哪些拋光工藝？

目前，已投入生產(chǎn)的陶瓷基板主要有氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)和氮化鋁(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易產(chǎn)生裂紋、表面加工難度大。因此，對于陶瓷基板表面的加工要求更加嚴格，一般采用研磨拋光以去除基板表面的附著物、改善平整度、降低表面粗糙度，提高尺寸精度和表面質量，滿足薄型化的要求。不同陶瓷材質的性能和結構存在差異，選擇合適的拋光技術才能起到事半功倍的處理效果。

2024-01-15 http://www.nxyjh.com/Article/butongcaizhidetaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://www.nxyjh.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應用

隨著集成電路成為了國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，很多半導體材料得以被研究開發(fā)，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來，眾多企業(yè)都意識到氮化鋁是一個研究熱點，也將是一個市場熱點，所以部分企業(yè)對此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊藏著怎樣的魅力。

2024-01-08 http://www.nxyjh.com/Article/danhualvtaocixingnen.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-11-15 http://www.nxyjh.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://www.nxyjh.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-09 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://www.nxyjh.com/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://www.nxyjh.com/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結構陶瓷，具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優(yōu)異性能的同時，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優(yōu)異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領域的復雜結構件。

2023-09-18 http://www.nxyjh.com/Article/gaozhimixinggaoqiang.html

91国产在线精品无码不卡手机,爆乳痴女挟乳压迫高清在线播放,免费无码黄十八禁网站,2023久久国产精品,极品国模小美心茹2021大尺度,1024手机基地看国产片a

搜索結果

[陶瓷基板]汽車AMB氮化硅陶瓷基板

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

[陶瓷基板]氮化硅陶瓷基板

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關鍵技術與工藝探索

[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機驅動可靠運行

[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用

[常見問題]不同材質的陶瓷基板分別適用哪些拋光工藝？

[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應用

[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應用

[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

[行業(yè)動態(tài)]高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結工藝介紹