傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。

  MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以結(jié)束某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功用。

  MEMS傳感器的種類依據(jù)其作業(yè)作用、作業(yè)原理、作業(yè)環(huán)境的不同種類繁多，今日首要介紹的是其間的一種：MEMS壓力傳感器?，F(xiàn)在的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器，兩者都是在硅片上生成的微機(jī)械電子傳感器。

（1）MEMS硅壓阻式壓力傳感器選用周邊固定的圓形的應(yīng)力杯硅薄膜內(nèi)壁，選用MEMS技術(shù)直接將四個(gè)高精密半導(dǎo)體應(yīng)變片刻制在其表面應(yīng)力最大處，組成惠斯頓測(cè)量電橋，作為力電改換測(cè)量電路，將壓力這個(gè)物理量直接改換成電量，其測(cè)量精度能達(dá)0.01%～0.03%FS。硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)如圖3所示，上下二層是玻璃體，中心是硅片，硅片中部做成一應(yīng)力杯，其應(yīng)力硅薄膜上部有一真空腔，使之成為一個(gè)典型的絕壓壓力傳感器。應(yīng)力硅薄膜與真空腔觸摸這一面經(jīng)光刻生成阻應(yīng)變片電橋電路。當(dāng)外面的壓力經(jīng)引壓腔進(jìn)入傳感器應(yīng)力杯中，應(yīng)力硅薄膜會(huì)因受外力作用而悄悄向上興起，發(fā)生彈性變形，四個(gè)電阻應(yīng)變片因此而發(fā)生電阻變化，損壞原先的惠斯頓電橋電路平衡，電橋輸出與壓力成正比的電壓信號(hào)。圖4是封裝如IC的硅壓阻式壓力傳感器什物相片。

（2）電容式壓力傳感器運(yùn)用MEMS技術(shù)在硅片上制造出橫隔柵狀，上下二根橫隔柵成為一組電容式壓力傳感器，上橫隔柵受壓力作用向下位移，改變了上下二根橫隔柵的間距，也就改變了板間電容量的大小，即△壓力=△電容量（圖5）。電容式壓力傳感器什物如圖6。

   MEMS傳感器的加工工藝需要用到MEMS技術(shù)，依據(jù)已經(jīng)相對(duì)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜堆積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，可是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝結(jié)束，有必要選用微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特別微加工技術(shù)。體加工技術(shù)是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進(jìn)行刻蝕的工藝，包括濕法刻蝕和干法刻蝕，是結(jié)束三維結(jié)構(gòu)的重要辦法。表面微加工是選用薄膜堆積、光刻以及刻蝕工藝，通過(guò)在犧牲層薄膜上堆積結(jié)構(gòu)層薄膜，然后去除犧牲層釋放結(jié)構(gòu)層結(jié)束可動(dòng)結(jié)構(gòu)。

   DPC技術(shù)從理論研制到結(jié)束工業(yè)化批量出產(chǎn)。金瑞欣DPC薄膜陶瓷金屬化工藝，其特征是在各種陶瓷基材上濺射一層結(jié)合力杰出的金屬材，基材的運(yùn)用范疇廣泛，包括單晶硅片，玻璃基（SiO2），氮化硅，碳化硅，氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，ZTA，金剛石，藍(lán)寶石等。陶瓷電路板在新能源、轎車電子、電力電子、智能傳感、5G通訊、智慧照明、生物醫(yī)療、航空航天等范疇廣泛運(yùn)用。處理芯片發(fā)熱、型號(hào)安穩(wěn)輸出、傳感測(cè)量精準(zhǔn)等商場(chǎng)痛點(diǎn)。

   MEMS壓力傳感器封裝工藝—管芯（die）結(jié)構(gòu)和電原理如圖7所示，左是電原理圖，即由電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，右是管芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。典型的MEMS壓力傳感器管芯可以用來(lái)出產(chǎn)各種壓力傳感器產(chǎn)品，如圖8所示。MEMS壓力傳感器管芯可以與外表放大器和ADC管芯封裝在一個(gè)封裝內(nèi)（MCM），使產(chǎn)品設(shè)計(jì)師很簡(jiǎn)單運(yùn)用這個(gè)高度集成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

   MEMS壓力傳感器廣泛運(yùn)用于轎車電子：如TPMS、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力傳感器、轎車剎車體系空氣壓力傳感器、轎車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力傳感器（TMAP）、柴油機(jī)共軌壓力傳感器；消費(fèi)電子：如胎壓計(jì)、血壓計(jì)、櫥用秤、健康秤，洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、電冰箱、微波爐、烤箱、吸塵器用壓力傳感器，空調(diào)壓力傳感器，洗衣機(jī)、飲水機(jī)、洗碗機(jī)、太陽(yáng)能熱水器用液位控制壓力傳感器；工業(yè)電子：如數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表、工業(yè)配料稱重等。跟著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的逐步到來(lái)，傳感器現(xiàn)正被廣泛運(yùn)用于包括各類智能終端、智能轎車、生物醫(yī)療等在內(nèi)的很多新興范疇，需求量日積月累。

   伴跟著下游運(yùn)用范疇的開(kāi)展，MEMS壓力傳感器逐步由單一的、僅起到壓力數(shù)據(jù)搜集作用的器件向調(diào)集多種數(shù)據(jù)搜集和處理為一體的智能傳感器開(kāi)展。壓力傳感器、陀螺儀、溫度傳感器等多種傳感器以及其他功用器件集為一體，結(jié)束高度智能化，為拓展下游運(yùn)用端結(jié)束多維度數(shù)據(jù)搜集供給條件。在國(guó)家政策的大力支持下，國(guó)內(nèi)MEMS作業(yè)的研制與出產(chǎn)體系正在不斷完善，上下游供應(yīng)鏈的布局也在如火如荼的開(kāi)展中。作為高新技術(shù)企業(yè)的一員，金瑞欣特種電路科技有限公司”的美好愿景，秉承“用心服務(wù)客戶，供給定心產(chǎn)品”的偉大使命，盡力為國(guó)家結(jié)束這一戰(zhàn)略性布局盡力斗爭(zhēng)！