HDI線路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，無論是制作導(dǎo)通孔還是表面處理都是比較復(fù)雜的，今天小編來分享一下hdi線路板的化學(xué)沉銅或電鍍銅工藝：

        經(jīng)過表面處理的芯板（導(dǎo)電膠堵孔）可以不再進(jìn)行化學(xué)鍍銅或者電鍍銅，而采用采用常規(guī)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)（即印刷抗蝕劑后蝕刻或者貼膜→曝光→顯影→蝕刻等）來形成線路。不過在其上面積層的導(dǎo)通孔應(yīng)跳開塞孔部位。因?yàn)閷?dǎo)電膠的導(dǎo)電率比起銅導(dǎo)電率要小幾十倍或幾百倍（即導(dǎo)電柱電阻為10mΩ,而導(dǎo)通孔的銅電阻都在0.1mΩ以下）。如果積層的導(dǎo)通孔布設(shè)在芯板的塞孔上，很顯然會(huì)影響導(dǎo)電性能，甚至導(dǎo)致鏈接可靠性問題。

      為了保證芯板的塞孔上導(dǎo)電膠或者絕緣樹脂能與積層上的導(dǎo)通孔進(jìn)行可靠的電氣連接性能，經(jīng)過固化處理后的芯板，一般再次進(jìn)行化學(xué)鍍或電鍍銅，使芯板(一般為拼板）的整個(gè)表面均勻的鍍上一層厚度為8μm~12μm厚的銅層。這樣的結(jié)果，不僅使芯板和積層間有很好的電性能連接，而且可任意布設(shè)積層的導(dǎo)通孔，也就是說，在堵塞導(dǎo)通孔的導(dǎo)電膠或絕緣樹脂上面已鍍有一層8μm~12μm厚的銅層，因而在整個(gè)面上可隨意布設(shè)積層的導(dǎo)通孔，大大增加了布線的自由性。同時(shí)，也可減少布線或布線長(zhǎng)度，甚至可以實(shí)施立體布線 ，即在焊盤上直接布設(shè)導(dǎo)通孔，因而消除了在導(dǎo)通孔處到焊盤之間布設(shè)連接導(dǎo)線（即焊盤直接布設(shè)子在導(dǎo)通孔上面），避免了在版面上布設(shè)很多電氣連接用的細(xì)密走線。這樣的結(jié)果，將大大提高電氣互連密度，或者在相同密度下擴(kuò)大連接點(diǎn)的間距而提高焊接的可能性，從而大大改善信號(hào)傳輸性（即減少噪音、串?dāng)_等）。

       經(jīng)過化學(xué)沉銅和/或僅采用電鍍銅的芯板，接著進(jìn)行常規(guī)的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)“（可以用各種各樣的方法）制造出表面的導(dǎo)電圖形，這方面都是比較熟悉的。

總之，HDI/BUM板的芯板進(jìn)行導(dǎo)通孔的堵塞處理，特別是采用與芯板CTE相匹配導(dǎo)電膠材料，對(duì)于芯板來說：導(dǎo)電膠堵塞導(dǎo)通孔不僅增加了一種機(jī)械骨架作用，也就是提高了導(dǎo)電性，從而提高了導(dǎo)通孔的可靠性；由于含有大量導(dǎo)電的金屬顆粒，是良好的導(dǎo)熱體，因而提高了熱傳導(dǎo)率改善熱特性；由于堵塞導(dǎo)電膠材料后鍍上銅層，提高了積層布線的自由度，甚至可能實(shí)現(xiàn)立體布線，從而提高布線密度和改善信號(hào)傳輸特性。

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