聚四氟乙烯電路板因其材料的品質(zhì)和特性層壓有諸多注意的地方，今天小編主要從粘接材料的品種和特性來講述層間注意事項。

1）粘接材料的品種和特性

       聚四氟乙烯板多為氟樹脂基板，層壓粘接劑有三種：環(huán)氧樹脂玻璃纖維半固化片（FR4型prepreg),低熔點氟樹脂薄膜、高熔點氟樹脂薄膜。不同的粘接材料、加工條件和特性都有很大差別。

      環(huán)氧玻璃纖維半固化（7628,2116,1080,106等），同通常FR4多層板一樣的工藝條件層壓。因為層壓溫度低，所以其有較好的尺寸穩(wěn)定性。但芯片含氟樹脂，同環(huán)氧玻璃步材料繼續(xù)層壓，存在翹曲的可能性。

      低熔點氟樹脂薄膜，可以用普通的層壓機進行層壓。因為層壓溫度不算高，因此具有較好的尺寸穩(wěn)定性，。高熔點的氟樹脂薄膜，具有和芯板氟樹脂同等的性質(zhì)，粘接的可靠性較高，但因?qū)訅簻囟雀?，板子的尺寸穩(wěn)定性較差。

2）聚四氟乙烯多層板的層壓

用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片和低熔點樹脂薄膜時，可以使用平常的裝置和用具做層壓，假如第

一層第二層是ROGERS4003而第三層，第四層是FR4，中間用半固化片7628,2116,1080連接，這時也可以用平常FR4的層壓機、裝置、工藝作層壓。

      用高熔點氟樹脂薄膜時，層壓溫度較高，層壓機等條件將有所變化。層壓機的加熱方式為電加熱器，最高使用溫度要求400攝氏度以上，層壓機壓力300千克/平方厘米，加壓方式為加壓式。金屬板建議使用不銹鋼，厚度3mm~10mm,當(dāng)使用多張金屬版時，中間的分隔板厚度為1.0mm合適。緩沖材料如不繡鋼纖維、芳香族聚酰胺板等，在空氣中具有400攝氏度以上的耐熱性材料。由于溫度高壽命會較短，通常使用10至十幾次。

      基于氟樹脂基板比較柔軟，機械強度也低些，注意芯板厚度設(shè)定在0.4mm以上，而多層板總厚度設(shè)定在0.8mm以上。內(nèi)層銅箔建議使用0.5或則1oz，當(dāng)內(nèi)層銅箔上下層的介層厚度在0.3mm以上時，才可以考慮使用2oz銅箔。外層銅箔通常使用0.5oz或1oz.

      以上是金瑞欣小編分享的關(guān)于聚四氟乙烯多層板的特征和層壓注意的幾個方面。更多工藝和電路板制作可以咨詢金瑞欣特征電路板官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的高頻電路板廠家，生產(chǎn)羅杰斯高頻板，聚四氟乙烯高頻板，泰康尼克高頻板等。